Dünyanın en büyük yarı-iletken hafıza çip üreticilerinden biri olan Samsung, bugün gerçekleştirilen aktiflikte yeni CXL (Compute Express Link) bellek modüllerini ve HBM3E belleğini tanıttı. Gelin ayrıntılarına birlikte göz atalım.
Samsung, muhteşem bilgisayarlara taraf verecek
Bugün şirket, yeni bellek modülleri ve HBM3E belleğini tanıttı. Bu eserler, yapay zeka ve öbür yüksek performanslı hesaplama ihtiyaçları için bulut sunucuları ve harika bilgisayarlarında kullanılacak.
Silikon Vadisi’ndeki Santa Clara Bilgisayar Tarihi Müzesi’nde gerçekleşen Memory Con 2024 fuarında Samsung, CXL Bellek Modülü – Kutu (CMM-B), CXL Bellek Modülü – DRAM (CMM-D), CXL Bellek Modülü Hibrit Katmanlı Bellek (CMM-H TM) ve HBM3E 12H belleğini tanıttı.
Broadcom tarafından VMWare ile işbirliği yaparak Samsung, Peaberry projesini tanıttı. Bu, hipervizörler için dünyanın birinci FPGA tabanlı katmanlı bellek olacak. CXL Bellek Modülü Hibrit Katmanlı Bellek (CMM-H TM) olarak isimlendirilen bu bellek, DRAM ve NAND flaş belleği bir Add-In Kart (AIC) biçiminde birleştiren hibrit bir tahlil olacak ve bellek idaresi zorluklarıyla başa çıkabilecek, performansı artıracak, iş müddetlerini optimize edecek ve toplam maliyeti azaltacak.
HBM teknolojisi kullanılarak elde edilen en yüksek kapasiteyi sunan dünyanın birinci 12 yığın HBM3E DRAM bellek yongası olan Samsung’un HBM3E 12H belleği, Memcon 2024’te de sergilendi. HBM3E 12H bellek modülleri, dikey yoğunluğu evvelki versiyonuna nazaran %20’den fazla artıran Samsung’un gelişmiş termal sıkıştırma iletken sinema (TC NCF) teknolojisine sahip. Samsung, HBM3E 12H için bu yılın birinci yarısında seri üretime geçmeyi planlıyor.